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印度加入全球半導體競賽
印度建立國內(nèi)半導體制造能力的雄心得到了提振。本星期臺灣電子公司富士康和當?shù)仄髽I(yè)集團瓦達塔（Vedanta）宣布，共同向半導體工業(yè)投資195億美元。
這兩家公司將在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦，建立生產(chǎn)芯片的制造設施。這些工廠預計將于2024年投入運營。
該協(xié)議宣布后，莫迪在周二的一條推文中稱該協(xié)議是“加速印度半導體制造雄心”的重要一步。
印度已經(jīng)加入了芯片制造的全球競賽。芯片是從智能手機到汽車等現(xiàn)代電子設備的核心，但自新冠疫情大流行以來，全球芯片持續(xù)短缺，導致供應鏈受到限制。
印度去年12月宣布了一項100億美元的經(jīng)濟計劃，以吸引半導體制造商，希望印度成為關鍵組件的生產(chǎn)中心。印度還承諾擴大激勵措施。
到目前為止，以中國大陸、中國臺灣和韓國為主的少數(shù)東亞國家和地區(qū)的制造商，為全球供應著大部分半導體產(chǎn)品。在新冠疫情爆發(fā)，俄羅斯入侵烏克蘭，以及西方國家與中國關系日益緊張之后，凸顯了依賴有限生產(chǎn)來源的風險，因此一些國家希望減少對關鍵技術全球供應鏈的依賴。
“人們越來越擔心未來的經(jīng)濟戰(zhàn)爭和對中國的過度依賴，特別是在關鍵組件方面。因此，印度正試圖成為半導體的生產(chǎn)中心，”金達爾國際事務學院院長斯里拉姆·喬利亞（Sreeram Chaulia）說。
“印度政府認為，隨著一些國家和公司尋求中國的替代品，印度可以填補這一空缺，”他對美國之音說。
雖然印度在不需要實體基礎設施的軟件技術領域取得了進步，但由于其基礎設施薄弱，在電子制造業(yè)方面則落后了。制造商面臨的最困難的問題，它們找不到大片可用的土地。
不過，印度也有一些優(yōu)勢；例如，成千上萬的半導體設計工程師，目前為在印度設有研發(fā)辦事處的全球公司工作。
“我可以自信地說，在未來五到六年內(nèi)，我們將成為世界一個偉大的半導體設計之都。我們還將利用這種能力為我們的半導體制造提供動力，”印度信息技術和電子部長阿什維尼·瓦什納夫（Ashwini Vaishnav）上個月在一次商業(yè)會議上說。
富士康和瓦達塔宣布的投資，是迄今為止該行業(yè)最大的投資額。
“印度朝著自己的硅谷現(xiàn)在更近了一步，” 瓦達塔集團董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）周二在推特上寫道。該項目預計將在印度創(chuàng)造10萬個就業(yè)崗位。
“基礎設施的改善，以及政府積極和強有力的支持，增加了建立半導體工廠的信心，”富士康副總裁Brian Ho在一份聲明中表示。
新加坡IGSS風險投資集團，還簽署了在泰米爾納德邦建設一家半導體工廠的諒解備忘錄。
“許多國家將更愿意依賴印度，因此這讓印度政府感到，這可能只是外國資金流動促進芯片制造的開始，” 金達爾國際事務學院院長喬利亞說。
“這個問題在四方安全對話機制，以及其它論壇層面也進行了討論，為其中一些組件尋找可靠的來源，”他說。四方機制國家包括印度、美國、日本和澳大利亞。
推動制造半導體工業(yè)發(fā)展，也是莫迪自八年前上任以來推動的“印度制造”運動的一部分。
據(jù)商業(yè)專家稱，莫迪旨在效仿中國制造業(yè)的成功，但是在國內(nèi)遭到了不溫不火的回應。新德里希望，隨著公司尋求多樣化的生產(chǎn)基地，特別是在關鍵技術領域，這種情況將會改變。
