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QJ/Z 159.2-1985
印制電路板組裝件灌封工藝細則

Detailed Rules for Potting and Sealing Process of Printed Circuit Board Assemblies

作廢

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標準號: QJ/Z 159.2-1985
發(fā)布: 1985年
總頁數(shù): 5頁
發(fā)布單位: 行業(yè)標準-航天
替代標準: QJ 3258-2005
當前最新: QJ 3258-2005

專題

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