DIN 50453-2:2023-08
半導體技術材料的測試 - 蝕刻混合物蝕刻速率的測定 - 第 2 部分：二氧化硅涂層，光學方法
Testing of materials for semiconductor technology - Determination of etch rates of etching mixtures - Part 2: Silicon-dioxide coating, optical method
- 標準號
- DIN 50453-2:2023-08
- 發布
- 2023年
- 總頁數
- 9頁
- 發布單位
- 德國標準化學會
- 當前最新
- DIN 50453-2:2023-08
- 適用范圍
- 本文件規定了一種用于快速測定二氧化硅層蝕刻混合物蝕刻速率的方法。 本文件適用于在二氧化硅上實現基本均勻表面去除的蝕刻混合物。
DIN 50453-2:2023-08 中提到的儀器設備
| 干涉儀 波長范圍400-1050nm | 用于測量二氧化硅層的厚度 |
| 磁力攪拌器 轉速范圍0-500 min-1，配PTFE包覆攪拌棒(35mm×7mm) | 用于攪拌蝕刻混合物的設備 |
| 聚乙烯燒杯 600ml，高度120-125mm，內徑85-90mm，底部凸起≤2mm | 用于盛放蝕刻混合物的容器 |
| PTFE鑷子 長度170-200mm，寬度10-15mm，尖端30-50mm處內彎并刻痕 | 用于夾持硅基板的工具 |
| 恒溫器 溫度范圍15-90°C，精度±0.5°C | 用于控制蝕刻混合物的溫度 |
