近年來,電子元器件的小型化、微型化,印刷電路板的高密化、集成化這一工業化趨勢,催生了導電膠這一新興膠黏材料的興起。 導電膠一般由基體樹脂、導電填料(金屬粉末為主)、稀釋劑、交聯劑、催化劑和其他添加劑組成,是一種固化或干燥后具有一定導電性能和粘結性能的膠黏劑。其導電機理是通過基體樹脂的粘接作用把導電...
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