1)檢驗的準備。?熟悉規定要求,選擇檢驗方法,制定檢驗規范。首先要熟悉檢驗標準和技術文件規定的質量特性和具體內容,確定測量的項目和量值。為此,有時需要將質量特性轉化為可直接測量的物理量;有時則要采取間接測量方法,經換算后才能得到檢驗需要的量值。有時則需要有標準實物樣品(樣板)作為比較測量的依據。要...
封裝形式主要有金屬殼封裝和鋁塑膜封裝兩種,金屬殼包括鋼殼、鋁殼,適用于圓柱電池和方形電池,鋁塑膜封裝適用于軟包電池。對于18650圓柱電池來說,封裝步驟是將卷繞完后卷芯放入鋼殼再進行點底焊、滾槽、注液后,再進行激光焊蓋帽最后機械封口。對于方形電池來說,封裝步驟是入殼后進行激光焊接封口,再注液孔注...
關于先進封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進,一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首,功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數;另一板塊是系統級芯片封裝(SiP),功能指...
封裝工藝過程中,器件表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品可靠性,影響產品質量。如在封裝前進行等離子清洗,則可有效去除上述污染物。介紹了等離子清洗設備原理,并對清洗前后的效果做了對比。LED 是發光二極管( LightEmitting Diode, LED)的簡稱,一般用作指示燈、顯示板,它不但能夠高...
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