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芯片,

本專題涉及芯片,的標(biāo)準(zhǔn)有173條。

國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，芯片,涉及到詞匯、生物學(xué)、植物學(xué)、動物學(xué)、實驗室醫(yī)學(xué)、字符集和信息編碼、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、微電子學(xué)、力、重力和壓力的測量、光電子學(xué)、激光設(shè)備、消毒和滅菌、信息技術(shù)應(yīng)用、信息技術(shù)(IT)綜合、獸醫(yī)學(xué)、農(nóng)業(yè)和林業(yè)、食品試驗和分析的一般方法、分析化學(xué)、半導(dǎo)體材料、醫(yī)藥衛(wèi)生技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備、微生物學(xué)、移動業(yè)務(wù)、道路車輛綜合、光纖通信、水果、蔬菜及其制品、肉、肉制品和其他動物類食品、切削工具、無線通信、接口和互連設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲設(shè)備、電阻器、工業(yè)自動化系統(tǒng)、電子電信設(shè)備用機(jī)電元件、職業(yè)安全、工業(yè)衛(wèi)生。

在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，芯片,涉及到醫(yī)療器械綜合、基礎(chǔ)學(xué)科綜合、醫(yī)用化驗設(shè)備、數(shù)據(jù)加密、半導(dǎo)體發(fā)光器件、、敏感元器件及傳感器、儀器、儀表用材料和元件、微波、毫米波二、三極管、半導(dǎo)體集成電路、數(shù)據(jù)媒體、半導(dǎo)體分立器件綜合、電子制造業(yè)工程、植物檢疫、病蟲害防治、半導(dǎo)體二極管、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、實驗室儀器與真空儀器綜合、微電路綜合、化合物半導(dǎo)體材料、移動通信設(shè)備、光通信設(shè)備、畜牧綜合、磨料與磨具、社會公共安全綜合、動物檢疫、獸醫(yī)與疫病防治、環(huán)境條件與通用試驗方法、電子計算機(jī)應(yīng)用、金融、保險、編碼、字符集、字符識別、計算機(jī)應(yīng)用、無線電通信設(shè)備、技術(shù)管理、光電子器件綜合、犯罪鑒定技術(shù)、食品衛(wèi)生、生物制品與血液制品、選礦、標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理、電工儀器、儀表綜合、衛(wèi)生、安全、勞動保護(hù)、電真空器件綜合、電子元件綜合、電子設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)件、勞動衛(wèi)生。


行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-醫(yī)藥，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

國家質(zhì)檢總局，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-密碼行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

中國團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

福建省地方標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-公共安全標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • GA/T 1171-2014 芯片相似性比對檢方方法
  • GA 1091-2013 基于13.56MHz的電子證件芯片環(huán)境適應(yīng)性評測規(guī)范
  • GA/T 1091-2019 基于13.56MHz的電子證件芯片環(huán)境適應(yīng)性評測規(guī)范
  • GA/T 1966-2021 法庭科學(xué) 電子設(shè)備存儲芯片數(shù)據(jù)檢驗技術(shù)規(guī)范

山西省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

國家住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • GB 50809-2012 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范

四川省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

廣東省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-郵電通信，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • YD/T 3944-2021 人工智能芯片基準(zhǔn)測試評估方法
  • YD/T 1886-2009 移動終端芯片安全技術(shù)要求和測試方法
  • YD/T 3943.1-2021 云計算兼容性測試方法 第1部分：芯片和操作系統(tǒng)
  • YD/T 4962-2024 集成安全芯片功能的行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組安全技術(shù)要求

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-商品檢驗，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • SN/T 1543-2005 食源性致病菌基因芯片鑒定方法
  • SN/T 5336-2020 豬瘟病毒及非洲豬瘟病毒檢測 微流控芯片法
  • SN/T 2774-2011 國境口岸鼠疫耶爾森菌蛋白懸浮芯片檢測方法
  • SN/T 2651-2010 肉及肉制品中常見致病菌檢測方法 基因芯片法
  • SN/T 3152-2012 出口食品中致瀉大腸埃希氏菌檢測方法.基因芯片法
  • SN/T 2518-2010 貝類食品中食源性病毒檢測方法.納米磁珠-基因芯片法
  • SN/T 4283.1-2015 國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第1部分:通用技術(shù)規(guī)程
  • SN/T 4283.3-2015 國境口岸微孔板基因芯片檢測方法 第3部分:7種呼吸道病毒

吉林省地方標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

IPC - Association Connecting Electronics Industries，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

印度尼西亞標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • BS PD ES 59008-5-3:2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 芯片類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片
  • PAS 62084-1998 倒裝芯片和芯片級技術(shù)的實施（1.0 版；無替代品）
  • BS PD IEC/TR 62258-4:2007 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷
  • BS PD CLC/TR 62258-4:2013 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品. 對芯片用戶和供應(yīng)商的問卷調(diào)查

未注明發(fā)布機(jī)構(gòu)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-城建，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • CJ/T 306-2009 建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-金融，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • JR/T 0098.2-2012 中國金融移動支付 檢測規(guī)范 第2部分：安全芯片

丹麥標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • DS/ES 59008-5-1:2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片
  • DS/CLC/TR 62258-4:2013 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷
  • DANSK DS/CLC/TR 62258-4:2013 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷
  • DANSK DS/EN 59008-5-2:2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 第5-2部分：芯片類型的特殊要求和建議 帶有附加連接結(jié)構(gòu)的裸芯片

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • ES 59008-5-1-2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求第 5-1 部分：芯片類型的特殊要求和建議 裸芯片
  • ES 59008-5-3-2001 半導(dǎo)體芯片的數(shù)據(jù)要求 第 5-3 部分：芯片類型的特殊要求和建議 最小封裝芯片

美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

(美國)固態(tài)技術(shù)協(xié)會,隸屬EIA，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

TIA - Telecommunications Industry Association，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • J-STD-028-1999 倒裝芯片和芯片級凸塊構(gòu)造性能標(biāo)準(zhǔn)（IPC/EIA J-STD-028）

美國國防部標(biāo)準(zhǔn)化文件（含MIL標(biāo)準(zhǔn)），關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

(美國)空軍，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

CZ-CSN，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

美國電信工業(yè)協(xié)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒裝芯片及芯片級凸塊結(jié)構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn)

美國國防后勤局，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

巴林國家計量局，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

意大利電工委員會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • CEI CLC/TR 62258-4:2013 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷

臺灣地方標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

阿曼規(guī)格和計量局，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

法國標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

匈牙利標(biāo)準(zhǔn)化委員會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • MSZ 14593/4-1979 公路交通工具的溶解芯，片狀溶解芯（溶解片）

歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • CLC/TR 62258-4:2013 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷
  • CLC/TR 62258-4-2013 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片用戶和供應(yīng)商調(diào)查問卷

江蘇省標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)于芯片,的標(biāo)準(zhǔn)

  • DB3202/T 1033-2022 硅集成電路芯片制造企業(yè)職業(yè)病危害預(yù)防控制技術(shù)規(guī)范

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可能用到的儀器設(shè)備

 

Agilent OLIGO PRO II 全自動寡核苷酸分析儀

Agilent OLIGO PRO II 全自動寡核苷酸分析儀

安捷倫科技（中國）有限公司

 

Rosand Flowmaster?

Rosand Flowmaster?

柜谷科技發(fā)展（上海）有限公司

 

Rosand RH2000

Rosand RH2000

柜谷科技發(fā)展（上海）有限公司

 

 



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